...路的「封装后测试是将测试用的电讯号，经由「导线架上的「金属接脚(蜈蚣脚) 送入积体电路，经由金线传送到黏着垫(Bond pad)，再流入CMOS中，经过数百万个CMOS运算后再由另外某些黏着垫(Bond pad)送出，经由另外的金线传送到「导线架上另外的「金属接脚...
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主要借由焊线机器在晶粒上的焊点(Bond Pad )位置,和导线架上的脚位以金线焊线连结在一起.焊线乃是将晶粒上的接点以极细的金线(Gold Wire Diameter = 30 / 25 /20 um)连接到...
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bond pad definition 焊盘图象形成
BPP Bond Pad Pitch 及焊线区间距
Non Stick On Bond Pad 第一点压不上
calender-pad bond paper 轻压光书写纸
pad bond paper 轻压光书写纸
The distal end of the flexible arms 28 flexibly suspend the bond pad area 26 of the head support means.
在28灵活的双臂末端灵活暂停焊盘面积26头的支持手段。
To simulate the long gold wire and large bond pad, an equivalent method was presented in thermal analysis.
为了用较小的规模模拟相对较长的金线和较大的焊盘，提出了一种温度场分析的等效方法。
Both a passivation layer (18) and a polyimide layer (22) separate the last interconnect layer (16) and the bond pad (28).
钝化层(18)和聚酰亚胺层(22)将最后的互连层(16)和接合焊盘(28)隔开。
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