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A theory frame was established to extract the interface adhesion energy of elastic-plastic thin film/elastic-plastic substrate system with blister test. It includes three steps: first, dimensional analysis was applied to derive the relationship between blister test and interface adhesion energy.
接着按照如下的思路归纳出了鼓泡法表征韧性膜/韧性基底界面结合能的理论框架:首先用量纲分析的方法将鼓泡实验所得到的实验数据与试样的界面结合性能参数联系起来,建立起两者之间的简单的无量纲函数的具体形式,其次用有限元方法模拟鼓泡过程,分析得到无量纲函数的具体形式,最后根据实测的数据如:临界分离压力,临界中心点挠度,确定出界面结合能大小。
参考来源 - 鼓泡法表征韧性膜/韧性基底界面结合能的理论模型·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress
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