PD-39 球状网格阵列(BGAs)和底部终端元件(BTCs) 在无铅世界里设计和组装的挑战 PD-41 设计PCB Stackups来平衡信号完整性和可制造性
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...内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS） GapPadHC5.0技术优势分析： GapPadHC5.0是贝格斯家族中GapPad系列理性能最好的导热绝缘材料。其导热系数达到了惊人的5.0W。
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很多高技术制造商习惯于测试表面安装板,对 缩短了通道或暗连接的象球栅阵列(BGAs)的面阵 列元件已富有经验.
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