现在，半导体和LED制造商都希望通过对薄膜框架装卸过程的自动化来提高他们生产线后段制程（BEOL）的产能及其良率。由于这些制造工艺对成本非常敏感，标准的缺乏会对开发有效的自动化解决方案产生新的挑战。
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...单个掩模形成磁性隧道结的方法 本发明提供一种用于将磁性隧道结(MTJ)装置集成到集成电路中的方法，其包括在半导体后段工艺(BEOL)工艺流程中提供具有第一层间电介质层(36)及至少第一金属互连件(37)的衬底。在所述第一层间电介质层及所述第一金属互连件上.
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...极的上表面或所述硬掩模的上表面；第一覆盖层，在所述侧壁间隔件、所述底部电极的侧壁和所述硬掩模上方延伸；以及后道工序(BEOL)金属化堆叠件，包括：第一金属化层和第二金属化层，堆叠在所述MRAM单元的相对侧上；第一通孔，从所述底部电极延伸至所述第一金属...
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