4.3此TSB-71现已在覆晶（Flip Chip）式高阶载板（如P4之CPU）的量产中使用，下游客户所关心的植球剪力（Ball Shear）测值，均远优于一般置换型的浸金层。
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键结强度（bondability） 焊线接合制程后，焊线和接合垫或基板上的键结情 形，通常要作推球测试(ball shear test)、拉线测试(wire pull test)。 接合垫（bonding pad） IC 的金属化区域，让焊线或其他元件接合之用。
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具体应用包括：线拉力（wire pull）, 球推力（ball shear）, 丝带黏附力（tweezer pull）,冷拔球（cold bump pull） 和更专业的螺栓拔力（stud pull） 等等。
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Ball Shear Test 试验 ; 推球实验 ; 力测试 ; 推球测试
ball shear strength 球部抗切强度
BS ball shear strength 焊球剪切强度
ball shear tester 球状压接端切变强度测试机
Solder ball Shear test Machine 球剪切试验机
solder ball shear 植球焊球抗剪
solder ball shear strength 焊球剪切强度
Ball Bond Shear 球形粘合剪切测量
Avoid the use of such as ball mill, sand grinding agents and high shear device to scattered aluminum slurry, in order to avoid deflection or broken aluminum.
避免使用诸如球磨机，沙磨剂及高剪切装置来分散铝浆，以免铝片挠曲或破裂。
Shear sleeve adapter allows ball to be run in place or dropped from surface;
采用剪切球座配合接头，能够确保投球从地面投放或送入到位；
A low carbon steel was treated by means of ball milling, and the shear-stress induced microstructural evolution along the depth was examined by using electron microscopy.
对低碳钢板材进行表面球磨处理，利用电子显微术研究剪切变形方式下深度方向的组织演变。
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