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ball semiconductor

  • 球形半导体

专业释义

  • 球形半导体

·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress

双语例句

  • Wire bonding method, semiconductor device, capillary for wire bonding and ball bump forming method.

    丝焊方法，半导体器件，丝焊的毛细管及球块形成方法。

    youdao

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- 来自原声例句
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