声焊是所谓的楔焊（wedge bonding）而不是球焊（ball bonding），在引线与焊盘连接 后，再用夹具或利刃切断引线（clamp tear or table tear）。
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集成电路封装中的引线键合技术 -云南光电技术讨论区 关键词: 引线键合；球形焊接；楔形焊接；反向键合 [gap=906]Key words: Wire Bonding; Ball Bonding; Wedge Bonding; Reverse Bonding
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按劈刀的不同，可分为楔形键合（wedge bonding ）和球形键合(ball bonding)。目前金丝球形热超声键合是最普遍采用的引线键合技术，其键合过程如图1所示。
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gold ball bonding 金丝球焊
thermocompression ball bonding 热压球焊
copper ball bonding cu丝球键合 ; 铜丝球焊
thermoatoneression ball bonding 热压球焊
fine pitch ball bonding 高密度球键合
Micro solder ball bonding 微钎料球键合
·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
Development of these work is of benefit to raising quality of gold wire ball bonding.
这些工作的开展有利于提高金丝球焊的焊接质量。
In this paper, the forming process of copper wire ball in copper ball bonding has been studied by numerical simulation.
本文采用数值模拟的方法研究了铜丝球键合技术中的形球过程。
From the present study, it is found that single crystal copper wires can be bonded on the gold pad and the aluminum pad by thermosonic ball bonding and wedge bonding without gas protection.
从目前的研究中，它被发现，单晶铜线材可以键合金垫和铝焊盘上由无气体保护的热超声球焊和楔焊。
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