废水处理系统及方法 接收来自BW的废水，另一收集槽接收来自CMP(chemical mechanical polish)暂存槽废水与背面研磨(backside grinding，BG)暂存槽的废水。一反应槽接收来自收集槽的废水及BW(back wash)的废水，一凝结用带正电荷的高分
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Backside Grinding (晶背研磨废水) 清洗研磨晶圆背面所产生含有高浓度SiO 2 悬浮粒子及Si沉淀颗粒之废水。
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Wafer backside grinding 晶背研磨
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