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backside grinding

  • 背面研磨

网络释义

  暂存槽废水与背面研磨

废水处理系统及方法 接收来自BW的废水,另一收集槽接收来自CMP(chemical mechanical polish)暂存槽废水与背面研磨(backside grinding,BG)暂存槽的废水。一反应槽接收来自收集槽的废水及BW(back wash)的废水,一凝结用带正电荷的高分

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  背面研磨

废水处理系统及方法 接收来自BW的废水,另一收集槽接收来自CMP(chemical mechanical polish)暂存槽废水与背面研磨(backside grinding,BG)暂存槽的废水。一反应槽接收来自收集槽的废水及BW(back wash)的废水,一凝结用带正电荷的高分

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  晶背研磨废水

Backside Grinding (晶背研磨废水)  清洗研磨晶圆背面所产生含有高浓度SiO 2 悬浮粒子及Si沉淀颗粒之废水。

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短语

Wafer backside grinding 晶背研磨

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- 来自原声例句
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