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back grind

网络释义

  背面研磨

芯片厚度为15μm,通过对750μm厚的12英寸晶圆进行背面研磨(Back Grind),实现了薄型化。该公司预计,在用于便携终端的高容量产品中采用此次开发的薄型化技术,可提高产品在NAND闪存市场的竞争力。

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  背磨

back grind » 背磨 Setup must restart Windows and continue installation after reboot » 正在翻译,请等待..

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有道翻译

back grind

回磨

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双语例句权威例句

  • It is now back to the same old grind after Labour Day Golden Week was annulled.

    取消五一黄金周现在回到样子。

    youdao

  • The vacation was wonderful, but now it's back to the same old grind.

    假期完美,现在原本的生活了。

    youdao

  • Part of the surveillance program is to bring back the mosquitoes into the lab, treat them, grind them and sometimes even allow them to grow.

    检测项目部分就是蚊虫带回实验室进行处理碎,有时甚至其生长。

    youdao

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- 来自原声例句
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