...三菱综合材料株式会社（董事总经理：竹内章、资本金：1,194亿日元）的电子材料事业公司全球首次开发出无需清洗工序的金锡（AuSn）合金焊膏（下称"新产品"），并已开始提供样品，特此通知。
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From the result of short time reaction, the diffusion mechanism for the exchange of AuSn and Au5Sn is the diffusion of Sn through Au5Sn.
且从短时间的结果显示，兩层交换位置的扩散机制是：在Au5Sn中，Sn是主要的扩散元素。
To weld high -frequency feed -through by AuSn brazing process, which is used to insure high -frequency impedance of in - put signal and out - put signal ;
采用金锡焊工艺钎焊高频引线组件，确保了信号输入输出端的高频阻抗要求；
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