面积阵列封装(area array package)就是一种可以解决上述问题的封装形式，它可以在不牺牲器件可制造性的前提下提高器件的功能和性能。
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...球栅阵列(Ceramic Ball Grid Array, CBGA)或塑 封球栅阵列(Plastic Ball Grid Array, PBGA)等平面阵列式封装(Area Array Package) ，如图1-13 所示。
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这个高接合强度使得OSP成为******电子和区域阵列包装(area array package)的选择。OSP也显示与使用在倒装芯片应用中的导电性胶的更大的兼容性(图三)。
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