...可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,PLD)实现方法和基于 专用集成电路芯片(Application Specific Integrated Circuits,ASIC)的专用神 经芯片实现方法两大类。
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...商快速建立新芯片原型,但价格昂贵;其二为高端自订芯片技术,称为特殊用途集成电路(Application Specific Integrated Circuits,ASICs),设计过程长达18个月至两年,但是量产时却可以大幅压低成本。
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