项目简介：铝碳化硅（AlSiC）是功率电子器件、微波器件和光电子器件的先进热管理封装材料，主要应用于集成电路的封装，它可以应用于以下领域：
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前段时间我发的解决了碳化硅铝（ALSIC）的加工难题的贴给删了？干吗呀？
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铝与陶瓷之间的利用AlSiC复合材料研发而成的铝瓷(AlSiC)基板也即将推向市常说起AlSiC(铝碳化硅)复合材料，不得不提及马俊立。
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AlSiC（铝硅碳化物）,这种金属基复合材料为微电子、光电子和电力电子器件的框架、互连线和散热管理提供了非常可靠的且性价比高的解决方案。
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