引线数:18 - 84条 (2)陶瓷无引线封装(Leadless Ceramic Chip Carrier)(简称:LCCC) 它的特点是:无引线 引出端是陶瓷外壳 四侧的镀金凹槽 (常被称作:城堡式), ? 凹槽的中心距有1.0mm、 ?
基于16个网页-相关网页
陶瓷无引线封装
Ceramic lead-free package
以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译 。
使用无引线陶瓷芯片载体(LCCC)可以达到高密度封装。
High density packaging can he achieved by using leadless ceramic chip carriers (LCCCs).
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动