...层塑胶闸球阵列封装基板(PBGA)封装基板，成为NVIDIA最大封装基板供应商，原本预订今年底才开始量产覆晶基板(Flip Chip Substrate)，在NVIDIA强烈要求下，已决定将覆晶基板量产时间提前至今年第三季。
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... 舱内覆板 ceiling plate 覆板加强板 doubler plate 覆晶基板 Flip Chip ; FC-CSP ; FC Substrate ; Flip Chip Substrate ...
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及覆晶基板 FCsubstrate
玻璃覆晶基板 chip-on-glass ; COG
覆晶基板
Flip-chip substrate
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文中主要探讨了覆晶封装底胶充填时，锡球、芯片及基板间的流动状况。
In this paper we report the analysis of underfill encapsulation between the solder ball, micro-chip...
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