...先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology；Georgia Tech)合作展开芯片内/芯片间(Intrachip/Interchip)增强冷却(ICECool)计划，如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。
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...微控制器系列产品--中国自动化网新闻 ，LIN）、已缓冲的串行外围界面（Serial Peripheral Interface，SPI）、芯片间（Inter-IC，IIC）汇流排、或芯片间传递音讯（Inter-IC-Sound，IIS）界面。
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...自动化网新闻 ，LIN）、已缓冲的串行外围界面（Serial Peripheral Interface，SPI）、芯片间（Inter-IC，IIC）汇流排、或芯片间传递音讯（Inter-IC-Sound，IIS）界面。
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通过时序分析和计算，选用高速CPLD完成芯片间互联，实现了系统各部分的协调工作。
Through precise timing analyzing and calculation, this system chose high-speed CPLD to implement the cross connection between the chips, achieved the harmonious operation of the different parts.
随着不同的芯片制造商努力挤入彼此的领域，行业间的竞争突然变的激烈起来。
With chipmakers trying to muscle in on each other's territory, competition in the industry is suddenly heating up.
总部位于加州Sunnyvale的Canesta，已经花了11年时间研发驱动这种三维摄像头的芯片。
Canesta, based in Sunnyvale, Calif., has spent 11 years developing chips to power these types of 3-d cameras.
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