多芯片组件 MCM ; Multi-Chip Module ; MCM-D ; chip module
微波多芯片组件 MMCM ; Microwave MCM
光电多芯片组件 OEMCM
陶瓷基板多芯片组件 MCM-C MCM with Ceramic Substrate ; C MCM with Ceramic Substrate
介质基片多芯片组件 MCMC dielectric multichip module
单芯片组件 single-chip device ; single chip module
积层芯片组件 Multilayer Chip Component
芯片组件外观检查机 Components Vision Inspection System
芯片组件拉强制标准 Chip component pull force criteria
万国商业机器公司（IBM）在寻找更好的方法，在不需要取代现有芯片制造技术的情况下，在纳米尺度上组装微芯片组件。
IBM seeks better ways to assemble microchip components at the nanoscale without the need to replace existing chip-making technology.
对多芯片组件的布线方法提出了一种新的方法。
This paper presented a new method for multi chip module routing.
介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用。
This article describes the application of microelectronic plating in manufacture of semiconductor, IC packaging, micro-bumps, multichip modules and microelectronics mechanical systems.
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