设计初期系统级芯片测试。SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。
... 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之检验之目的为确定封装完成之产品是否合于使用。其中项目包括诸如：外引脚之平整性、共面度、脚距、印字是否清晰及胶体是否有损伤等的外观检验。 1.芯片测试（wafer sort） 2.芯片目检（die visual） 3.
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After software achievement and appliance in practice,base on the feedback then improve the software and make the introduction,got much reputation widely from the IC testing engineer.
4.软件完成并应用于实际工程业务当中后,吸取工程师反馈的建议,对软件进一步完善,并制作软件的使用说明,得到了芯片测试工程师的广泛肯定。
参考来源 - Excel VBA开发技术应用于集成电路测试的研究与实现·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
VLSI集成电路芯片测试技术正在向高层次测试推进。
The VLSI testing is being pushed to the high-level based technology.
芯片测试结果的正确也验证了这种时钟树综合方案的有效性。
The correct test results of the chip also verify the effectiveness of this clock tree synthesis program.
随着集成电路设计进入超深亚微米阶段，电路复杂度不断提高，芯片测试面临着巨大的挑战。
As the integrated circuit design has stepped into the deep ultra-submicron stage, the complexity of the circuit increases continually, chip test faces very huge challenge.
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