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自旋反转激光器 [激光] spin-flip laser ; flip laser
受激自旋反转散射 stimulated spin flip scattering
自旋反转谱 spin slip spectrum
自旋反转拉曼激光器 [激光] spin-flip Raman laser ; flip Raman laser
自旋反转喇曼激光器 spin flip raman laser
自旋反转喇曼激器 spin-flip Raman laser
单晶自旋反转激光器 single crystal spin flip laser ; single-crystal spin flip laser
自旋反转散射 spin-flip w scattering ; spin flip scattering
自旋反转雷射 spin-flip laser
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在反转法的原理上，建立了硅片自旋转磨削材料去除率的理论模型，推导了材料去除率公式，分析了磨削工艺参数与材料去除率的关系。
By the principle of reversal process, the formula of material removal rate (MRR) in wafer rotation grinding process is deduced. The relationship between MRR and the grinding parameters is given.
均采用自旋回波（SE）、短时反转恢复（STIR）序列。
All MR imaging was performed by using spin echo(SE)and short time inversion recovery(STIR)sequences.
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