primary barrier
... 低渗透阻挡层 permeability barrier 第一道阻挡层 primary barrier 电弧阻挡层 arc barrier ...
基于36个网页-相关网页
·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
半导体器件上铜层化学机械抛光(CMP)的第一道工序一般需要使用一块硬抛光垫，在磨去阻挡层的工序中要用到软垫。
Typical chemical mechanical polishing (CMP) of copper layers on semiconductor devices involves using a hard pad in the first step and a soft pad for the barrier layer removal step.
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动