电镀镍金（Electrolytic Nickel Gold）类似于化学 沉镍浸金，镍层影响高频信号而受到限制。 参考文献 [1]廖承恩.
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（3）电镀镍金(plating gold)：通过电镀的方式在铇面上电镀上镍和保护层金。 优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承叐多次的回流焊。
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... Mask）、敷形涂层( Conformal coating)和有机保护膜（OSP）等；而金属镀层主要有锡铅合金热风刀整平（HASL）、电镀镍金（ENEG）、化学镍金（ENIG）、浸银（I-Ag）、浸锡（I-Sn），以及新近兴起的化学镍钯金工艺（ENEPIG）和有机金属OM（Organic Metals）的表...
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触点电镀：镀镍金的接触面积的锡焊尾电镀。
Contact plating: Gold plating over Nickel on contact area tin plating on solder tail.
着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺过程，最后简单介绍了制备凸点的电镀设备。
Electroplating processes of Au, Au-Sn, Sn-Pb, Sn-Ag and chemical nickel-plated bumpings are described in particular. And finally, electroplating equipments for bumping formation are introduced.
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