由国际电子与封装协会（IEAPS）提议的旨在推进世界局限内无源集成技能开展的名为CeramicInterconnectInitiative的方案（简称CII）获得了世界列国良多研讨机构和...
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由国际电子与封装协会
By the International Electronics and Packaging Association
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本届研讨会是由国际微电子与封装协会主办的，每年一届，届时将有数百家参展商参加及很多技术会议。
The symposium is the annual meeting sponsored by the International Microelectronics and Packaging Society with hundreds of exhibitors and technical sessions.
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