3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战-3D及新兴封装技术-中国微电子网 封装，或者说3D芯片封装。同时，芯片制造商试图采用先进的、经验证可靠的引线键合技术来满足消费者需求，同时瞄准采用硅通孔(through-silicon via，TSV)技术的倒装焊接和晶圆键合。 许多公司都在寻求密度更高的3D芯片封装。Amkor、IBM、IMEC、
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同时，芯片制造商试图采用先进的、经验证可靠的引线键合技术来满足消费者需求，同时瞄准采用硅通孔(through-silicon via，TSV)技术的倒装焊接和晶圆键合。许多公司都在寻求密度更高的3D芯片封装。
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短语
用到了硅通孔
through-silicon-vias
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用穿透硅通孔
through-silicon-vias
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