在日本，超尖端电子技术开发机构正在研究层叠式晶片堆叠(chip-on-chip)方法。美国的研究机构(如麻省理工大学)则正在研究层叠式晶圆堆叠(wafer-on-wafer)方法。
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...求微型电子封装但又缺乏利用定制专用集成电路(ASIC)或复杂三维(3D)集成方法资源的设计人员，如今能够利用芯片堆叠(chip stacking)技术，以小型系统级封装(SiP)结构集成多个元器件。
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主活塞(Main piston)与薄片堆叠(shim stacks)则是阻尼器的核心元件，即由油通过活塞时所产生的阻力来将震动能量转换为热能而达到吸震的效果。下面是Deluxe拆开后的阻尼器
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芯片堆叠 chip stack ; chip-stacking ; stacked chip
多晶片堆叠封装 Multi Stacked-Die Packaging
晶片堆叠封装 Stacked-Die Packaging
片堆叠和直通矽晶穿孔 through-silicon vias
片堆叠和直通硅晶穿孔 TVS
芯片堆叠封装 stacked chips package
堆叠芯片 Stacked Die
堆叠硅片互联技术 SSIT ; Stack Silicon Interconnect
阐述了MEMS的主要封装工艺和技术，包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3d堆叠式封装等。
Moreover, some major processes package of MEMS, including wafer-level packaging, single-chip packaging, multi-chip packaging and stacked 3d packaging, etc were discussed.
自动设备或手工层叠被用于将复合材料片层和金属配件排列成多层堆叠。
Automated equipment or hand lay-up are used to collate composite material plies and metal fittings into a multi-layer stack.
每个堆叠包含所有片层，这些片层包括片层组合区域，这些片层在适当位置粘附在一起以保持取向和位置。
Each stack contains all plies, including ply build-up areas, tacked in the proper location to maintain orientation and location.
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