热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上,是印制电路板表面处理的方式之一。
...用术语 文件状态 DOC STATUS 文件编号 REF:QAI009 版本修订 ISS-REV:01-1 页号 PAGE 3 OF 5 5.3.19 热风整平 (hot air leveling):用过量熔融焊料涂覆印制板全部可焊区域,然后用灼热强 空气整平焊料的一种技术。俗称:喷锡。
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适用于电路板喷锡,热风整平,波峰焊、热浸焊和引线搪锡。
Tin spray applied to circuit boards, hot air leveling and wave soldering, welding and hot dip tin lead anyone.
作者根据多年的实践经验,介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法,具有一定的实际指导意义。
According to practical experience of years, introduce hot leveling technology and solutions of the problems. It is practical guidance.
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