针对低成本及低线数器件的出产，热超声覆晶(Thermosonic flip chip)技术尤其合用于大功率LED烧焊。以金做烧焊的接口，因为金此物自己熔点温度较铅锡球以及银浆高，对固晶后的制程设计方面更有弹性。
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针对低成本及低线数部件的生产， 热超声覆晶 ( Thermosonic flip chellop )技术尤其合用于大功率LED烧焊。
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热超声覆晶
Thermal ultrasonic crystal coating
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