激光电镀 Laser Electroplating 激光电镀是新兴的高能束流电镀技术，它对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大意义。目前，虽然激光电镀原理、激光消融、等离子激光沉积和激光喷射等方面还在研究之中， 但其技术已在实用。 当一种连续激光或冲激光照射在电镀池中的阴极表面时，不仅能大大提高金属的沉积速度，而且可用计算机控制激光束的运动轨迹而得到预期的复杂几何图形的无屏蔽镀层。 20世纪80年代又研究出一种激光喷射强化电镀的新技术，将激光强化电镀技术与电镀液喷射结合起来，使激光与镀液同步射向阴极表面，其传质速度大大超过激光照射所引起的微观搅拌的传质速度，从而达到很高沉积速度。 与普通电镀相比，其优点是： （1）沉积速度快，如激光镀金可达1μm/s ，激光镀铜可达10μm/s，激光喷射镀金可达12μm/s，激光喷射镀铜可达50μm/s； （2）金属沉积仅发生在激光照射区域，无需采用屏蔽措施便可得到局部沉积镀层，从而简化了生产工艺； （3）镀层结合力大大提高； （4）容易实现自动控制； （5）节约贵金属； （6）节省设备投资和加工时间。