激光切割是用聚焦镜将CO2激光束聚焦在材料表面使材料熔化，同时用与激光束同轴的压缩气体吹走被熔化的材料，并使激光束与材料沿一定轨迹作相对运动，从而形成一定形状的切缝。激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，提高工件质量。
激光捕获显微切割技术 laser capture microdissection ; LCM ; laser capture microdissection system
激光捕获微切割技术 laser capture microdissection
激光切割技术，产品精度高。
Laser cutting technique assure the high precision of products 'dimension.
本文研究了一种用于去除封装材料的数控精密激光切割技术。
The paper puts forward a kin of numerical controlled laser cutting technique applied to wipe off encapsulation of chip.
三维激光切割技术与装备代表了激光切割技术研究和应用的最高水平。
Three-dimensional laser cutting technology and equipment represents the highest level of laser cutting technology research and application.
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