...制电路板焊盘表面镀层材料也要无铅化，目前主要用非铅金属或无铅焊料合金取代 Pb—sn热风整平（HASL）、化学镀Ni和浸镀金（ENIC）、Cu表面涂覆OSP涂层、浸银（I-Ag）和浸锡（I。Sn）， 如表2所列。
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短语
热浸镀金法
hot dip metal coating
热浸镀金
Hot Dipping
;
[化工]
golding by dipping
化学镀镍浸金
ENIG
无电镀镍浸金
ENIG
;
Electroless Nickel Immersion Gold
化学镀镍钯浸金
ENEPIG
热浸镀铅锡合金层
dippedterne
热浸镀锌镍合金
galvanizing by dipping zinc nickel alloy
热浸锌镍合金镀层
hot dip Zn Ni alloy coating