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模压化合物

网络释义

  mold compounds

...压基板、软性电路板(flex circuit/tape substrates)、导线架(leadframes)、打线接合(wire bonding)、模压化合物(mold compounds)、底胶添补(underfill)质料、液态封装质料(liquid encapsulants)、粘晶质料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圆级...

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有道翻译

模压化合物

Molded compound

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- 来自原声例句
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