可配备多种不同频率、不同晶片尺寸的双晶探头使用；
Can is equipped with a variety of different frequencies, different wafer size twin probe using;
半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。
Semiconductor device, semiconductor wafer, chip size package, and methods of manufacturing and inspection therefor.
小尺寸且适用于高频，高Q值及在高频带有稳定感值应用的积层晶片电感。
Small size multilayer chip inductor for high frequency high Q, stable inductance in high freq. range.
CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。 1：CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。 2：CSP封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。
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