即 晶圆制程 ( Wafer fabrication )是指在晶圆上制造出许多晶片(Chip),每个晶片是由许多个电子元件和电子电路所形成之完整积体电路的一系列制造程序.
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ESD 的问题不仅对于成品来说很重要，在制造过程中（从晶圆制程、封装到组装整个系统）也是很重要的课题。
ESD is an issue not only for finished products but also during their manufacture, from wafer fabrication to packaging to the assembly of complete systems.
新工厂将继续在300 mm晶圆上利用65nm制程生产Cell处理器等。
The new company will continue producing semiconductors on a 300 mm wafer line and use a 65nm production process.
在现今新的晶圆中，每一个制程的参数上的改变，往往对最后的晶圆生产上的良率有重大的影响。
In the new age of process technology, production yield is eventually influenced by the parameters changed in process.
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