成形钎料preformed filler metal/ solder preform 非晶态钎料amorphous filler metal ..
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介绍了激光重熔在面阵列封装钎料凸点成形中的研究进展，并且对PBGA共晶钎料球激光重熔进行了工艺研究。
Research status of laser reflow on solder bump forming of area array packages are introduced, and experimental analysis on laser reflow of PBGA solder ball is performed.
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