出版社: 中国科学技术大学出版社; 第2版 (2011年7月1日) 丛书名: 电子封装技术丛书 平装: 314页 正文语种: 简体中文 开本: 16 ISBN: 9787312014253 条形码: 9787312014253 尺寸: 25.9 x 18.3 x 1.8 cm 重量: 862 g
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。
Microelectronics connecting technology plays an important role in the microelectronics packaging.
微电子封装技术是一项重要的技术，这项技术直接影响最终电子产品的性能、外形尺寸、价格及可靠性能。
The microelectronic packaging technology is an important technology that affects performance, size, price and reliability of final electronic products.
本届研讨会是由国际微电子与封装协会主办的，每年一届，届时将有数百家参展商参加及很多技术会议。
The symposium is the annual meeting sponsored by the International Microelectronics and Packaging Society with hundreds of exhibitors and technical sessions.
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