微波组件是利用各种微波元器件（至少有一个是有源的）和其他零件组装而成的产品。
所述微波系统包含一组设在各隔层底表面上的微波组件。
The microwave system comprises a set of microwave assemblies arranged on the bottom surface of each partition layer.
本文介绍了某微波组件芯片剪切力和键合强度的改进案例。
In this paper, an improvement example of die shear strength and bond strength of a microwave module is introduced.
采用这些先进技术，能提高生产效率，降低微波组件的制造成本。
The advanced technology will greatly improve microwave modules' production efficiency and reduce the production cost.
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