形式倒装( Formal inversion ):主谓不倒装,只把强调的内容提前 1、以 there 为引导词的倒装句,常用这种结构的 动词 :be/live/stand/lie/exist/come/appear...
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形式倒装
Form inversion
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板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。
Flip Chip on Board (FCOB) has been used widely as a microelectronics packaging structural form.
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