引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
...内存条插槽)、Mini PCI E(笔记本电脑无线网卡插槽)、LVDS(笔记本电脑外接屏幕接口)等系列电子连接器及led Lead frame (引线框架)
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双列直插式引线框架 dip lead frame ; dual in line lead frame
矩阵式引线框架 matrix frame
引线框架材料 Lead Frame Material ; material for lead frame
引线框架用合金 lead frame alloy
微引线框架 MLF
镍钯金预电镀引线框架 ni/pd/au pre-plated lead frame
金属引线框架 Metal lead frame
引线框架电镀设备介绍 lead frame Plating
无引线框架封装 LLP
As a key part of integrated circuit, the lead frame has been greatly developed in recent years.
作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架材料得到了极大发展。
参考来源 - 稀土Cu alloys have taken large quotient in Lead-frame material for integrated circuit (IC)packages due to their good electrical conductivity,excellent thermal conduction and high strength.
铜合金由于具有优良的导电导热以及良好的强度,已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料的较大份额。
参考来源 - 稀土对引线框架用铜合金氧化性能的影响·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
引线框架用铜带是集成电路的重要基础材料。
The copper alloy strip of lead frame is the fundamental material for integrate circuit.
研究探讨了改善半导体引线框架材料表面特性的方法。
This paper discusses the methods for improving surface characters of semiconduc-tive lead frame.
自动冲切成形系统是半导体集成电路封装引线框架后的加工专用系统。
The automatic cutting system is a special equipment for processing the lead frames of semiconductor ICs after encapsulation.
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