...，将与全球第四大封测厂新科金朋（STATS-ChipPAC），在四川合资兴建封测厂消息；全球最大封装设备厂库力索法（Kulicke & Soffa）也将在大陆苏州建立封装设备完整生产线。
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近日，该公司宣布与全球半导体封装设备和工具业的领导者——库力索法（Kulicke & Soffa）合作，为其提供商业规模的3D打印服务，使K&S成为半导体设备市场首家应用3D打印技术的大规模定制能力的公司。
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库力索法半导体 Kulicke & Soffa ; KLIC
库力索法半导体公司 Kulicke & Soffa
库力索法
Kulisofa
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