(2) 金属 层研磨液 ( Metal CMP Slurry ) 金属 层研磨液 最早由. IBM公司的Kauffman 所提出,应用于钨(W) 金属的研磨,现今亦应用于铝 (Al)、铜(Cu)等金属层之研磨 .
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层研磨液
Layer grinding fluid
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因而，所述阻绝层可防止研磨液在抛光过程中渗透到底材，以提高抛光研磨效果和质量。
Therefore, the barrier layer can prevent grinding fluid from infiltrating to the substrate during the polishing process, and further improve the effect and the quality of polishing and grinding.
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