的多层基板的制造工序主要是与那些已知的多芯片模块（MCM-D）的生产过程兼容。一种柔性材料制成的MCM-D的属性的独特组合提供了新的应用在电子互连技术的广泛领域，以及在世界上的传感器和微系...
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... BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列 uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装 MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块 ...
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多芯片模块封装 MCM
用于多芯片模块 MultipleChipModule ; MCM
采用了多芯片模块设计 multi-chip module ; MCM
所以多采用多芯片模块 Multi-Chip-Module
多芯片模块制造技术 multi-chip packages ; MCPS
光电多芯片模块 OE MCMs
高速多芯片模块 high speed mcm
多芯片模块叠层 MCM stacking
到微波多芯片模块 MMCM
Imitating the computer network, a networking approach was proposed for future opto-electronic integrated ciucuit chip and multi-chip module interconnection on electro-opticalprinted circuit board (EOPCB), where copper was used to transfer electrical energy andwaveguide was used to transmit data.
介绍了光电混合印制线路板技术,并提出用光波导传输数据、铜片传输能量,模仿计算机的网络互连模式在光电混合印制线路板上实现光电集成芯片或多芯片模块的网络连接的设想。
参考来源 - 大规模并行处理系统光互连网络研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
由于FT232芯片出场有一个自己的唯一的序号，你就可以在一个多芯片模块的环境下找出正确的设备。
Because the FT232 chips come with a unique serial number, you can identify the correct device within a multichip environment.
此外，它还分别使用双芯片模块(DCM)和多芯片模块(MCM)作为其中端服务器和高端服务器的基本构建块。
Further, it USES Dual Chip Modules (DCMs) and Multi-Chip Modules (MCMs) as the basic building blocks for its mid-range and high-end servers, respectively.
多芯片模块现在采用的有机层压板(MCM - L)、陶瓷(MCM - C)和沉积薄膜(MCM - D)的封装技术。
Currently, MCM is classified as laminated multichip module (MCM-L), ceramic multichip module (MCM-C) and multichip module made by deposited thin film (MCM-D) packaging technologies.
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