multichip module
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多芯片组件 MCM ; Multi-Chip Module ; MCM-D ; chip module
微波多芯片组件 MMCM ; Microwave MCM
光电多芯片组件 OEMCM
介质基片多芯片组件 MCMC dielectric multichip module
陶瓷基板多芯片组件 MCM-C MCM with Ceramic Substrate ; C MCM with Ceramic Substrate
多芯片组件(mcm) multi-chip module
多芯片组件技术 MCM
高速多芯片组件 high-speed multichip module
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阐述了MEMS的主要封装工艺和技术，包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3d堆叠式封装等。
Moreover, some major processes package of MEMS, including wafer-level packaging, single-chip packaging, multi-chip packaging and stacked 3d packaging, etc were discussed.
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