如FC-BGA的半加成式(Semi—Additive)的增层法(Build up)制程，在化学铜之前的干膜式介质层(如Ajinomoto Bonding film；abe)即必须先行粗化处理， 如此经由化学铜与后续电镀层所制作的细...
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Build up process(增层法): 【前工程】一种印刷电路板的新技术，有助于PCB厂商缩短生产流程，提高良率与产量，同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。
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增层法制程 Build Up Process
电浆蚀孔增层法 DYCOstrate
增层法制程. Build Up Process
电浆蚀孔增层法. DYCOstrate
法、增层法 Build Up
增层法
Layering method
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结合具体工程实例 ，介绍了旧房增层改造工程的实践 ，从直接增层法、外套框架法等方面阐述了旧房增层改造工程的具体施工方案 ，经实践 ，加固效果良好 ，达到设计要求。
Combined with practical work in this paper the concrete adding stories construction plan of old building is elaborated from direct adding stories method, the enclosure frame method and other aspect.
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