...9-0504] 半导体芯片的焊垫布局结构 [摘要] 本发明提供一种半导体芯片的焊垫布局结构，在一卷带载体封装(tape carrier package，TCP)中对具有一高纵横比的半导体芯片进行封装时，能够防止导线断裂的问题。
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在一卷带载体封装
Encapsulated in a roll with a carrier
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