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圆加工

网络释义

  Circ tlpths

...• Break Drill:钻头多 次回缩以断屑 3、Tip comp • 穿越距离 • 刀尖长度:由刀具直 径和刀尖夹角确定 四、圆加工(Circ tlpths) 用于扩圆槽或圆槽加工 圆加工参数 五、面加工(Face) 用于加工毛坯面 面加工参数 汽车/机械/制造 > CAD/CAE/CAM > ..

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短语

晶圆加工 WAFER FOUNDRY

晶圆加工成形 Modification

外圆加工 cylindrical lathe cutting

单晶圆加工洗涤机 single wafer processing cleaner

深孔内圆加工 Deeply hole internal cylindrical work

同心圆加工 Boundary Mill

椭圆加工 process of ellipse

圆形加工 rounding

虚拟晶圆加工环境 VIRTUAL WAFER FAB

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有道翻译

圆加工

Circular processing

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双语例句

  • 技术是以铣削方式实现车削功能由于特殊运动方式,特别适用于微细轴类零件的外加工

    The turn-milling technology realized the turning function through the milling. The technology may be employed in micro-shafts processing by the special movement mode.

    youdao

  • 弯角采用立式结构各种规格的角铁进行弯滚 加工可根据使用要求订制更换不同滚轮,对钢、 管、槽钢等型材进行圆加工

    Angle iron bender apply vertical structure. It can bend inner and outer various angle iron. It also can roll round steel, pipe, square pipe, U steel by changing different roller.

    youdao

  • 需要注意,上面所说的200mm规格产线计划615恢复量产,此日期指的是工厂可以开始接受200mm片开始加工的日期,而从晶制出芯片并对其进行封装,制成可以直接销售客户的成品,则可能需要再等上2.5-3个月。

    The June 15 date is a wafers-in start date. It can take up to three months for a wafer to be processed and packaged for shipment to customers.

    youdao

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