半导体掺杂技术
Semiconductor doping technology
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
半导体的常用掺杂技术主要有两种，即高温（热）扩散和离子注入。掺入的杂质主要有两类：第一类是提供载流子的受主杂质或施主杂质（如Si中的B、P、As）；第二类是产生复合中心的重金属杂质（如Si中的Au）。
详细内容
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动