因而铜皮之棱线必须要降低，甚至要改用半加成法(Semi-Additive Process，SAP)，以减轻在粗糙表皮中的讯号损失与发生杂讯。
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PCB中国网 -- PCB资料中心 关键词 COF；精细线路；半加成法 [gap=1431]Key words COF：fine line;semi-additive process
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semi-additive process
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参考来源 - 手机用COF制造工艺关键技术研究
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