“eWLB技术是一种强大的封装，与铜和低k材料兼容，无铅、无卤素，绿色环保。eWLB不需要基板或凸点（bumping），简化了物流和供应链，从而降低了成本，”他补充说。“通过eWLB合作开发，我们正致力于大量的下一代eWLB方案，包括用于3-D领域。
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介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用。
This article describes the application of microelectronic plating in manufacture of semiconductor, IC packaging, micro-bumps, multichip modules and microelectronics mechanical systems.
实验通过选择性地对涂敷在CCL基板上的钎料进行激光加热并熔化，最后形成焊料凸点矩阵。
The experiment is conducted by selective laser heating and melting the thin solder layer and then preprinting it on CCL in order to form the matrix with solder pads.
详细阐述了CSP的几项主要的关键技术：即结构设计技术，凸点制作技术，包封技术和测试技术。
We particularly expatiated some key technology about CSP: structure designing technology, Solder Bumping making technology, envelopment technology, testing technology.
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