电子产品免清洗工艺--藏经阁--洁星大学--环保清洗网 关键词： 免清洗；工艺技术；制作[gap=491]Key words: No-clean;Technology;Manufacture
基于108个网页-相关网页
确信电子爱法锡线——有铅免清洗-0.81mm型号:免清洗（TELECORE PLUS），类型:免洗锡线，品牌:美国爱法，助焊剂含量:1.2（%），标准直径:0.81（mm），熔点:183（℃），重量:1000（g），用途:手机维修，...
基于36个网页-相关网页
免清洗焊膏 no-clean solder paste
免清洗焊接 no-clean soldering
免清洗焊剂 no-clean flux ; flux, no-clean ; clean
焊锡丝分为免清洗 TELECORE
免清洗液态助焊剂 No-clean liquid soldering flux
超亮免清洗封层 Ultra light-free seal ; super bright wash-free sealing layer ; Bright-clean seal coat
免清洗焊接技术 No-Clean Soldering Process
免清洗焊锡丝 no clean solder wire
免清洗焊接用焊锡丝 Solder wire for soldering cleanout-free
The proportion of No-clean solder paste between solder powder and flux was 8.5:1.5,the water-solubility solder paste was 9:1 and the colophony solder paste was 8:2.
免清洗焊锡膏的组成为:焊锡微粉与助焊剂的比例为8.5:1.5,水溶性焊锡膏的焊料粉末与助焊剂的比例为9:1,松香基焊锡膏的焊料粉末与助焊剂的比例为8:2。
参考来源 - 新型助焊剂与焊锡膏的制备与研究初探·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
应用推荐