裸芯片技能首要有两种情势：一种是COB技能，另外一种是倒装片技能（Flip Chellop）板上芯片封装（COB），半导体芯片交代贴装在印刷路线板上，芯片与基板的电气毗连用引线缝合要领使成为事实，芯片与基板的电气毗连...
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倒装片技能
Inverted film skill
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